Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
CMOS, NMOS, TTL
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Bits
8bit
Tipo de Salida
3 State
Polarity
No Inversión
Tipo de Montaje
Through Hole
Tipo de Encapsulado
DIP
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
27.17 x 6.6 x 3.55mm
Altura
3.55mm
Largo
27.17mm
Temperatura Máxima de Operación
125 °C
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Ancho
6.6mm
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Pack of 2) (Sin IVA)
2
P.O.A.
Each (In a Pack of 2) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
2
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
CMOS, NMOS, TTL
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Bits
8bit
Tipo de Salida
3 State
Polarity
No Inversión
Tipo de Montaje
Through Hole
Tipo de Encapsulado
DIP
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
27.17 x 6.6 x 3.55mm
Altura
3.55mm
Largo
27.17mm
Temperatura Máxima de Operación
125 °C
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Ancho
6.6mm
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V


