Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorTipo de Encapsulado
DIP
Tipo de montaje
Through Hole
Conteo de Pines
16
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Altura
3.43mm
Dimensiones del Cuerpo
19.55 x 6.85 x 3.43mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105 °C
Longitud
19.55mm
Ancho
6.85mm
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P.O.A.
Par Darlington, MC33025PG, PDIP, 16 pines
1
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Especificaciones
Brand
ON SemiconductorTipo de Encapsulado
DIP
Tipo de montaje
Through Hole
Conteo de Pines
16
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Altura
3.43mm
Dimensiones del Cuerpo
19.55 x 6.85 x 3.43mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105 °C
Longitud
19.55mm
Ancho
6.85mm