Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorTipo de Montaje
Through Hole
Tipo de Encapsulado
DIP
Conteo de Pines
14
Dimensiones del Cuerpo
19.56 x 6.6 x 3.68mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
1
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Brand
ON SemiconductorTipo de Montaje
Through Hole
Tipo de Encapsulado
DIP
Conteo de Pines
14
Dimensiones del Cuerpo
19.56 x 6.6 x 3.68mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C