Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorTipo de Montaje
Through Hole
Tipo de Encapsulado
DIP
Número de pines
16
Tipo de Salida
TTL
Función Lógica
Translator
Dimensiones del Cuerpo
19.69 x 7.11 x 4.95mm
Propagation Delay Test Condition
25pF
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
3.4 ns @ 25 pF
Tensión de alimentación de servicio máxima
7 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+75 °C
Tensión de alimentación de servicio mínima
0 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
0 ºC
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Tube of 25) (Sin IVA)
25
P.O.A.
Each (In a Tube of 25) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
25
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorTipo de Montaje
Through Hole
Tipo de Encapsulado
DIP
Número de pines
16
Tipo de Salida
TTL
Función Lógica
Translator
Dimensiones del Cuerpo
19.69 x 7.11 x 4.95mm
Propagation Delay Test Condition
25pF
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
3.4 ns @ 25 pF
Tensión de alimentación de servicio máxima
7 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+75 °C
Tensión de alimentación de servicio mínima
0 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
0 ºC


