Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
ECL
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
3
Tipo de Encapsulado
SOIC
Output Type
Differential
Conteo de Pines
20
Función Lógica
Traductor
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
50mA
Traducción
ECL a LVPECL, ECL a PECL
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
±5.5 V
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
370ps
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
ECL
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
3
Tipo de Encapsulado
SOIC
Output Type
Differential
Conteo de Pines
20
Función Lógica
Traductor
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
50mA
Traducción
ECL a LVPECL, ECL a PECL
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
±5.5 V
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
370ps
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC