Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
ECL
Función Lógica
Divider
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
8
Tipo de Encapsulado
SOIC
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Longitud
3.1mm
Profundidad
3.1mm
Altura
0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
2
P.O.A.
2
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
ECL
Función Lógica
Divider
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
8
Tipo de Encapsulado
SOIC
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Longitud
3.1mm
Profundidad
3.1mm
Altura
0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC