Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
ECL
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Output Type
TTL
Función Lógica
Traductor
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
-3mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
24mA
Traducción
ECL to TTL
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
3.6ns
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
2
P.O.A.
2
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
ECL
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Output Type
TTL
Función Lógica
Traductor
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
-3mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
24mA
Traducción
ECL to TTL
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
3.6ns
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC