Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
ECL
Función Lógica
Controlador, receptor
Número de Elementos por Chip
1
Número de Canales por Chip
2
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Input Level
ECL
Nivel de Salida
ECL
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
350ps
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Longitud
3.1mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Altura
0.95mm
Profundidad
3.1mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
ECL
Función Lógica
Controlador, receptor
Número de Elementos por Chip
1
Número de Canales por Chip
2
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Input Level
ECL
Nivel de Salida
ECL
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
350ps
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Longitud
3.1mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Altura
0.95mm
Profundidad
3.1mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V