Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorCorriente de Salida Máxima
5mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Frecuencia de Conmutación Máxima
168 kHz
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.9 x 1.57mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Altura
1.57mm
Longitud:
4.9mm
Profundidad
3.9mm
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P.O.A.
Bomba de carga LA5797MC-BH, Bomba de carga, subida, 5mA, 168 kHz, SOIC, 8 pines
5
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Bomba de carga LA5797MC-BH, Bomba de carga, subida, 5mA, 168 kHz, SOIC, 8 pines
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ON SemiconductorCorriente de Salida Máxima
5mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Frecuencia de Conmutación Máxima
168 kHz
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.9 x 1.57mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Altura
1.57mm
Longitud:
4.9mm
Profundidad
3.9mm