Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFrecuencia de Salida Máxima
150MHz
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Frecuencia de Salida Mínima
0.8MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Corriente de Alimentación Máxima
43 mA
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
9.98 x 3.99 x 1.55mm
Altura
1.55mm
Longitud
9.98mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Operación
-55 °C
Ancho
3.99mm
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P.O.A.
10
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10
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Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFrecuencia de Salida Máxima
150MHz
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Frecuencia de Salida Mínima
0.8MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Corriente de Alimentación Máxima
43 mA
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
9.98 x 3.99 x 1.55mm
Altura
1.55mm
Longitud
9.98mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Operación
-55 °C
Ancho
3.99mm