
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
OmronCorriente de Carga Máxima
200mA
Tipo de Producto
Solid State Relay
Tipo de Montaje
Surface
Tensión de carga máxima
20V
Tensión de Carga Mínima
1V
Tensión de Control Máxima
5V
Tensión de Control Mínimo
1.1V
Serie
G3VM
Tipo terminal
Surface Mount
Configuración de contactos
SPST
Resistencia de estado de conexión
12Ω
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Función de conmutación
Función de interruptor en T
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Altura
2.7mm
Largo
5mm
Certificaciones y estándares
RoHS Compliant
Ancho
3.75mm
Tipo de Salida
MOSFET
Corriente de Fuga en Estado Inactivo
1pA
Capacidad
30pF
País de Origen
Japan
Datos del producto
El relé MOSFET de componentes electrónicos Omron en encapsulado de módulo con muy baja corriente de fugas con terminales de montaje en superficie. Este relé MOS-FET funciona con una tensión Peak Load de 20 V. Y contribuir a reducir el espacio de montaje en la impresión placa de circuitos por s.
Volver a intentar más tarde
$ 2.631.500
$ 26.315 Each (Supplied as a Tape) (Sin IVA)
$ 3.131.485
$ 31.314,85 Each (Supplied as a Tape) (IVA Inc.)
100
$ 2.631.500
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Brand
OmronCorriente de Carga Máxima
200mA
Tipo de Producto
Solid State Relay
Tipo de Montaje
Surface
Tensión de carga máxima
20V
Tensión de Carga Mínima
1V
Tensión de Control Máxima
5V
Tensión de Control Mínimo
1.1V
Serie
G3VM
Tipo terminal
Surface Mount
Configuración de contactos
SPST
Resistencia de estado de conexión
12Ω
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Función de conmutación
Función de interruptor en T
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Altura
2.7mm
Largo
5mm
Certificaciones y estándares
RoHS Compliant
Ancho
3.75mm
Tipo de Salida
MOSFET
Corriente de Fuga en Estado Inactivo
1pA
Capacidad
30pF
País de Origen
Japan
Datos del producto
El relé MOSFET de componentes electrónicos Omron en encapsulado de módulo con muy baja corriente de fugas con terminales de montaje en superficie. Este relé MOS-FET funciona con una tensión Peak Load de 20 V. Y contribuir a reducir el espacio de montaje en la impresión placa de circuitos por s.