Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPGanancia de Potencia Máxima
17 dB
Frecuencia Máxima de Entrada
500MHz
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
8
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.45mm
Largo
5mm
Anchura
4mm
Altura
1.45mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
8 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
País de Origen
Thailand
Datos del producto
Sistemas IF FM de baja potencia de mezcladores RF, NXP Semiconductors
Radio Frequency (RF), NXP Semiconductors
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Tubo)
2
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Tubo)
2
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Especificaciones
Brand
NXPGanancia de Potencia Máxima
17 dB
Frecuencia Máxima de Entrada
500MHz
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
8
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.45mm
Largo
5mm
Anchura
4mm
Altura
1.45mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
8 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
País de Origen
Thailand
Datos del producto


