Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTransmisión de Datos
1Mbps
Protocolos Soportados
USB 2.0
Tipo de Fuente de Alimentación
Single
Protección ESD
Yes
Tensión de Alimentación Única Típica
3.3 V, 5 V
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
28
Dimensiones del Cuerpo
18.1 x 7.6 x 2.45mm
Altura
2.45mm
Longitud
18.1mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Profundidad
7.6mm
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P.O.A.
1
P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
NXPTransmisión de Datos
1Mbps
Protocolos Soportados
USB 2.0
Tipo de Fuente de Alimentación
Single
Protección ESD
Yes
Tensión de Alimentación Única Típica
3.3 V, 5 V
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
28
Dimensiones del Cuerpo
18.1 x 7.6 x 2.45mm
Altura
2.45mm
Longitud
18.1mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Profundidad
7.6mm