Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
70ns
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.45mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Largo
5mm
Altura
1.45mm
Ancho
4mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Propagation Delay Test Condition
100pF
País de Origen
Thailand
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P.O.A.
2
P.O.A.
2
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Especificaciones
Brand
NXPTipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
70ns
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.45mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Largo
5mm
Altura
1.45mm
Ancho
4mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Propagation Delay Test Condition
100pF
País de Origen
Thailand