Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTechnology
RFID
Modulación Técnica
ASK
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
32
Tipo de Montaje
Surface Mount
Dimensiones
20.7 x 7.6 x 2.45mm
Largo
20.7mm
Anchura
7.6mm
Altura
2.45mm
Frecuencia de Banda 1 Máxima de Funcionamiento
13.56MHz
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-25 °C
Número de Bandas de Funcionamiento
1
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
País de Origen
Thailand
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Estándar
1
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1
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Especificaciones
Brand
NXPTechnology
RFID
Modulación Técnica
ASK
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
32
Tipo de Montaje
Surface Mount
Dimensiones
20.7 x 7.6 x 2.45mm
Largo
20.7mm
Anchura
7.6mm
Altura
2.45mm
Frecuencia de Banda 1 Máxima de Funcionamiento
13.56MHz
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-25 °C
Número de Bandas de Funcionamiento
1
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
País de Origen
Thailand


