Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de producto
Microcontroller
Serie
LPC2000
Tipo de Encapsulado
TFBGA
Tipo de Montaje
Surface
Número de pines
180
Núcleo del Dispositivo
ARM7TDMI-S
Ancho del Bus de Datos
32bit
Tipo de Interfaz
SPI
Tamaño de la memoria de programa
512kB
Frecuencia del reloj máxima
72MHz
Convertidores digital/analógico
1 x 10 Bit
Tamaño RAM
98kB
Tensión Máxima de Alimentación
3.6V
Disipación de potencia máxima Pd
1.5W
Número de E/S programables
136
Mínima Temperatura de Funcionamiento
40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Altura
0.85mm
Largo
12.2mm
Certificaciones y estándares
RoHS
Anchura
12.2mm
Tensión de alimentación mínima
3V
Número de Temporizadores
4
Arquitectura del juego de instrucciones
RISC
Estándar de automoción
No
Convertidores analógico/digital
8 x 10 Bit
Tipo de memoria de programa
FLASH
Datos del producto
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Empaque de Producción (Bandeja)
1
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Especificaciones
Brand
NXPTipo de producto
Microcontroller
Serie
LPC2000
Tipo de Encapsulado
TFBGA
Tipo de Montaje
Surface
Número de pines
180
Núcleo del Dispositivo
ARM7TDMI-S
Ancho del Bus de Datos
32bit
Tipo de Interfaz
SPI
Tamaño de la memoria de programa
512kB
Frecuencia del reloj máxima
72MHz
Convertidores digital/analógico
1 x 10 Bit
Tamaño RAM
98kB
Tensión Máxima de Alimentación
3.6V
Disipación de potencia máxima Pd
1.5W
Número de E/S programables
136
Mínima Temperatura de Funcionamiento
40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Altura
0.85mm
Largo
12.2mm
Certificaciones y estándares
RoHS
Anchura
12.2mm
Tensión de alimentación mínima
3V
Número de Temporizadores
4
Arquitectura del juego de instrucciones
RISC
Estándar de automoción
No
Convertidores analógico/digital
8 x 10 Bit
Tipo de memoria de programa
FLASH
Datos del producto