Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de producto
Microcontroller
Serie
LPC1857
Encapsulado
LBGA
Tipo de Montaje
Superficie
Número de pines
256
Núcleo del dispositivo
ARM Cortex M3
Ancho del bus de datos
32bit
Tamaño de la memoria de programa
1024kB
Frecuencia del reloj máxima
180MHz
Tamaño RAM
200kB
Tensión Máxima de Alimentación
3.6V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Temperatura Máxima de Operación
85°C
Disipación de potencia máxima Pd
1.5W
Convertidores digital/analógico
1 x 10 Bit
Altura
1.1mm
Longitud:
17.2mm
Certificaciones y estándares
No
Tensión de alimentación mínima
2.4V
Arquitectura del juego de instrucciones
RISC
Estándar de automoción
No
Convertidores analógico/digital
2 x 10 Bit
Tipo de memoria de programa
OTP
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Datos del producto
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Empaque de Producción (Bandeja)
1
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Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de producto
Microcontroller
Serie
LPC1857
Encapsulado
LBGA
Tipo de Montaje
Superficie
Número de pines
256
Núcleo del dispositivo
ARM Cortex M3
Ancho del bus de datos
32bit
Tamaño de la memoria de programa
1024kB
Frecuencia del reloj máxima
180MHz
Tamaño RAM
200kB
Tensión Máxima de Alimentación
3.6V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Temperatura Máxima de Operación
85°C
Disipación de potencia máxima Pd
1.5W
Convertidores digital/analógico
1 x 10 Bit
Altura
1.1mm
Longitud:
17.2mm
Certificaciones y estándares
No
Tensión de alimentación mínima
2.4V
Arquitectura del juego de instrucciones
RISC
Estándar de automoción
No
Convertidores analógico/digital
2 x 10 Bit
Tipo de memoria de programa
OTP
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Datos del producto