Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de Producto
Microcontroller
Serie
LPC1317
Tipo de Encapsulado
LQFP
Tipo de Montaje
Superficie
Número de pines
48
Núcleo del Dispositivo
ARM Cortex M3
Ancho del bus de datos
32bit
Tamaño de la memoria de programa
64kB
Frecuencia del reloj máxima
72MHz
Tamaño RAM
10kB
Tensión de Alimentación Máxima
3.6V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Altura
1.45mm
Longitud:
7.1mm
Certificaciones y estándares
No
Ancho
7.1mm
Tensión Mínima de Alimentación
2V
Número de Temporizadores
4
Arquitectura del juego de instrucciones
RISC
Estándar de automoción
No
Convertidores analógico/digital
8 x 10 Bit
Tipo de memoria de programa
FLASH
Datos del producto
Los microcontroladores basados en NXP ARM Cortex-M3 para aplicaciones integradas disponen de un alto nivel de integración y ofrecen mejoras del sistema, como un menor consumo de energía, mejores funciones de depuración y un alto nivel de integración de bloque de soporte.
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Bandeja)
2
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2
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NXPTipo de Producto
Microcontroller
Serie
LPC1317
Tipo de Encapsulado
LQFP
Tipo de Montaje
Superficie
Número de pines
48
Núcleo del Dispositivo
ARM Cortex M3
Ancho del bus de datos
32bit
Tamaño de la memoria de programa
64kB
Frecuencia del reloj máxima
72MHz
Tamaño RAM
10kB
Tensión de Alimentación Máxima
3.6V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Altura
1.45mm
Longitud:
7.1mm
Certificaciones y estándares
No
Ancho
7.1mm
Tensión Mínima de Alimentación
2V
Número de Temporizadores
4
Arquitectura del juego de instrucciones
RISC
Estándar de automoción
No
Convertidores analógico/digital
8 x 10 Bit
Tipo de memoria de programa
FLASH
Datos del producto
Los microcontroladores basados en NXP ARM Cortex-M3 para aplicaciones integradas disponen de un alto nivel de integración y ofrecen mejoras del sistema, como un menor consumo de energía, mejores funciones de depuración y un alto nivel de integración de bloque de soporte.