Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de producto
Microcontroller
Serie
LPC1313
Encapsulado
LQFP
Tipo de soporte
Surface
Número de pines
48
Núcleo del Dispositivo
ARM Cortex M3
Ancho del bus de datos
32bit
Tamaño de la memoria de programa
32kB
Frecuencia del reloj máxima
72MHz
Tamaño RAM
8kB
Máxima Tensión de Alimentación
3.6V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Temperatura Máxima de Operación
85°C
Disipación de potencia máxima Pd
1.5W
Altura
1.45mm
Longitud
7.1mm
Certificaciones y estándares
No
Tensión de alimentación mínima
2V
Arquitectura del juego de instrucciones
RISC
Estándar de automoción
No
Convertidores analógico/digital
8 x 10 Bit
Tipo de memoria de programa
FLASH
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Datos del producto
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Empaque de Producción (Bandeja)
1
P.O.A.
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Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de producto
Microcontroller
Serie
LPC1313
Encapsulado
LQFP
Tipo de soporte
Surface
Número de pines
48
Núcleo del Dispositivo
ARM Cortex M3
Ancho del bus de datos
32bit
Tamaño de la memoria de programa
32kB
Frecuencia del reloj máxima
72MHz
Tamaño RAM
8kB
Máxima Tensión de Alimentación
3.6V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Temperatura Máxima de Operación
85°C
Disipación de potencia máxima Pd
1.5W
Altura
1.45mm
Longitud
7.1mm
Certificaciones y estándares
No
Tensión de alimentación mínima
2V
Arquitectura del juego de instrucciones
RISC
Estándar de automoción
No
Convertidores analógico/digital
8 x 10 Bit
Tipo de memoria de programa
FLASH
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Datos del producto