Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de Encapsulado
SOIC W
Función Lógica
Shift Register
Número de Fases
8
Familia Lógica
4000
Tipo de Montaje
Surface Mount
Modo de Funcionamiento
Serie a serie/Paralelo
Número de Elementos
1
Conteo de Pines
16
Tensión de alimentación de servicio mínima
3 V
Tensión de alimentación de servicio máxima
15 V
Dimensiones
10 x 4 x 1.45mm
Longitud:
10mm
Anchura
4mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 C
Altura
1.45mm
Tipo de Disparo
Borde positivo
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Tipo de Dirección
Uni-Directional
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P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
NXPTipo de Encapsulado
SOIC W
Función Lógica
Shift Register
Número de Fases
8
Familia Lógica
4000
Tipo de Montaje
Surface Mount
Modo de Funcionamiento
Serie a serie/Paralelo
Número de Elementos
1
Conteo de Pines
16
Tensión de alimentación de servicio mínima
3 V
Tensión de alimentación de servicio máxima
15 V
Dimensiones
10 x 4 x 1.45mm
Longitud:
10mm
Anchura
4mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 C
Altura
1.45mm
Tipo de Disparo
Borde positivo
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Tipo de Dirección
Uni-Directional


