Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de Encapsulado
SOIC
Función Lógica
Registro de desplazamiento
Número de Fases
8
Familia Lógica
4000
Tipo de Montaje
Surface Mount
Modo de Funcionamiento
Serie a serie/Paralelo
Número de Elementos
1
Número de pines
16
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15 V
Dimensiones
10 x 4 x 1.45mm
Largo
10mm
Anchura
4mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Altura
1.45mm
Tipo de Disparo
Borde positivo
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tipo de Dirección
Uni-Directional
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P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
NXPTipo de Encapsulado
SOIC
Función Lógica
Registro de desplazamiento
Número de Fases
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Familia Lógica
4000
Tipo de Montaje
Surface Mount
Modo de Funcionamiento
Serie a serie/Paralelo
Número de Elementos
1
Número de pines
16
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15 V
Dimensiones
10 x 4 x 1.45mm
Largo
10mm
Anchura
4mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Altura
1.45mm
Tipo de Disparo
Borde positivo
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tipo de Dirección
Uni-Directional


