Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFamilia Lógica
GTL
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1, 2
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Output Type
Drenaje Abierto
Función Lógica
Traductor de nivel de tensión
Dimensiones del Cuerpo
1.1 mm, 3.1mm
Traducción
GTL, GTL+ to LVTTL, TTL
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
1.5 ns @ 3.3 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
0 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
País de Origen
Thailand
Datos del producto
Parallel Interface Peripherals, NXP
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P.O.A.
100
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100
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NXPFamilia Lógica
GTL
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1, 2
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Output Type
Drenaje Abierto
Función Lógica
Traductor de nivel de tensión
Dimensiones del Cuerpo
1.1 mm, 3.1mm
Traducción
GTL, GTL+ to LVTTL, TTL
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
1.5 ns @ 3.3 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
0 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
País de Origen
Thailand
Datos del producto