Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFamilia Lógica
LVC
Función Lógica
Decodificador, demultiplexor
Capacidad de Demultiplexación
1 de 8
Número de elementos por chip
1
Conteo de Pines
16
Número de Entradas Habilitadas por Elemento
3
Polaridad
Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Dimensiones
10 x 4 x 1.45mm
Tensión de alimentación de servicio máxima
3.6 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Tensión de alimentación de servicio mínima
1.2 V
País de Origen
Thailand
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
1
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1
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Especificaciones
Brand
NXPFamilia Lógica
LVC
Función Lógica
Decodificador, demultiplexor
Capacidad de Demultiplexación
1 de 8
Número de elementos por chip
1
Conteo de Pines
16
Número de Entradas Habilitadas por Elemento
3
Polaridad
Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Dimensiones
10 x 4 x 1.45mm
Tensión de alimentación de servicio máxima
3.6 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Tensión de alimentación de servicio mínima
1.2 V
País de Origen
Thailand


