Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFamilia Lógica
HC
Función Lógica
Comparador de identidad
Función de salida
A=B
Número de bits
8bit
Polaridad
Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
170 ns@ 2 V, 29 ns@ 6 V, 34 ns@ 4.5 V
Dimensiones del Cuerpo
13 x 7.6 x 2.45mm
Altura
2.45mm
Anchura
7.6mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Longitud:
13mm
Tensión de alimentación de servicio máxima
6.0 V
País de Origen
Thailand
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
1
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1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFamilia Lógica
HC
Función Lógica
Comparador de identidad
Función de salida
A=B
Número de bits
8bit
Polaridad
Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
170 ns@ 2 V, 29 ns@ 6 V, 34 ns@ 4.5 V
Dimensiones del Cuerpo
13 x 7.6 x 2.45mm
Altura
2.45mm
Anchura
7.6mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Longitud:
13mm
Tensión de alimentación de servicio máxima
6.0 V
País de Origen
Thailand


