Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFamilia Lógica
HC
Función Lógica
Comparador de identidad
Función de Salida
A=B
Número de Bits
8bit
Polarity
Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
170 ns@ 2 V, 29 ns@ 6 V, 34 ns@ 4.5 V
Dimensiones del Cuerpo
13 x 7.6 x 2.45mm
Altura
2.45mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Propagation Delay Test Condition
50pF
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Longitud:
13mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Profundidad
7.6mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
País de Origen
Thailand
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P.O.A.
1
P.O.A.
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFamilia Lógica
HC
Función Lógica
Comparador de identidad
Función de Salida
A=B
Número de Bits
8bit
Polarity
Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
170 ns@ 2 V, 29 ns@ 6 V, 34 ns@ 4.5 V
Dimensiones del Cuerpo
13 x 7.6 x 2.45mm
Altura
2.45mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Propagation Delay Test Condition
50pF
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Longitud:
13mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Profundidad
7.6mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
País de Origen
Thailand