Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de Montaje
Through Hole
Número de elementos por chip
1
Tipo de Encapsulado
DIP
Conteo de Pines
16
Máxima Corriente de Alimentación
50 mA
Dimensiones
19.5 x 6.48 x 3.2mm
Altura
3.2mm
Longitud:
19.5mm
Tensión de alimentación de servicio máxima
6.0 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Tensión de alimentación de servicio mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 C
Anchura
6.48mm
País de Origen
Thailand
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
1
P.O.A.
Volver a intentar más tarde
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de Montaje
Through Hole
Número de elementos por chip
1
Tipo de Encapsulado
DIP
Conteo de Pines
16
Máxima Corriente de Alimentación
50 mA
Dimensiones
19.5 x 6.48 x 3.2mm
Altura
3.2mm
Longitud:
19.5mm
Tensión de alimentación de servicio máxima
6.0 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Tensión de alimentación de servicio mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 C
Anchura
6.48mm
País de Origen
Thailand


