Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de montaje
Through Hole
Número de elementos por chip
1
Tipo de Encapsulado
DIP
Conteo de Pines
16
Máxima Corriente de Alimentación
50 mA
Dimensiones
19.5 x 6.48 x 3.2mm
Altura
3.2mm
Largo
19.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Ancho
6.48mm
País de Origen
Thailand
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
1
P.O.A.
Volver a intentar más tarde
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de montaje
Through Hole
Número de elementos por chip
1
Tipo de Encapsulado
DIP
Conteo de Pines
16
Máxima Corriente de Alimentación
50 mA
Dimensiones
19.5 x 6.48 x 3.2mm
Altura
3.2mm
Largo
19.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Ancho
6.48mm
País de Origen
Thailand


