Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de Montaje
Through Hole
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
DIP
Número de pines
16
Corriente de Alimentación Máxima
50 mA
Dimensiones
19.5 x 6.48 x 3.2mm
Altura
3.2mm
Largo
19.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Anchura
6.48mm
País de Origen
Thailand
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P.O.A.
1
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Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de Montaje
Through Hole
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
DIP
Número de pines
16
Corriente de Alimentación Máxima
50 mA
Dimensiones
19.5 x 6.48 x 3.2mm
Altura
3.2mm
Largo
19.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Anchura
6.48mm
País de Origen
Thailand


