Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFunción Lógica
NAND
Tipo de Montaje
Through Hole
Número de Elementos
2
Number of Inputs per Gate
4
Entrada de disparador Schmitt
No
Tipo de Encapsulado
DIP
Conteo de Pines
14
Familia Lógica
HC
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
15 ns @ 6 V, 18 ns @ 4.5 V, 90 ns @ 2 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Altura
3.2mm
Dimensiones del Cuerpo
19.5 x 6.48 x 3.2mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Longitud
19.5mm
Anchura
6.48mm
País de Origen
Thailand
P.O.A.
1
P.O.A.
Volver a intentar más tarde
1
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Especificaciones
Brand
NXPFunción Lógica
NAND
Tipo de Montaje
Through Hole
Número de Elementos
2
Number of Inputs per Gate
4
Entrada de disparador Schmitt
No
Tipo de Encapsulado
DIP
Conteo de Pines
14
Familia Lógica
HC
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
15 ns @ 6 V, 18 ns @ 4.5 V, 90 ns @ 2 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Altura
3.2mm
Dimensiones del Cuerpo
19.5 x 6.48 x 3.2mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Longitud
19.5mm
Anchura
6.48mm
País de Origen
Thailand


