Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFamilia lógica
HC
Función Lógica
Decodificador, demultiplexor
Capacidad de Demultiplexación
1 de 8
Conteo de Pines
16
Número de Elementos por Chip
1
Número de Entradas Habilitadas por Elemento
3
Polarity
Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Dimensiones
10 x 4 x 1.45mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6.0 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
1
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1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFamilia lógica
HC
Función Lógica
Decodificador, demultiplexor
Capacidad de Demultiplexación
1 de 8
Conteo de Pines
16
Número de Elementos por Chip
1
Número de Entradas Habilitadas por Elemento
3
Polarity
Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Dimensiones
10 x 4 x 1.45mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6.0 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C


