Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFunción Lógica
NAND
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de Elementos
4
Número de entradas por puerta
2
Entrada de disparador Schmitt
No
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
14
Familia lógica
HC
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6.0 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Altura
1.45mm
Dimensiones
8.75 x 4 x 1.45mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Largo
8.75mm
Anchura
4mm
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Estándar
1
P.O.A.
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Estándar
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFunción Lógica
NAND
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de Elementos
4
Número de entradas por puerta
2
Entrada de disparador Schmitt
No
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
14
Familia lógica
HC
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6.0 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Altura
1.45mm
Dimensiones
8.75 x 4 x 1.45mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Largo
8.75mm
Anchura
4mm


