Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NexperiaFunción Lógica
AND
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos
3
Number of Inputs per Gate
3
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Familia Lógica
HEF
Tipo de entrada
CMOS
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-2.4mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
110 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
2.4mA
Altura
1.45mm
Profundidad
4mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.45mm
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Output Type
Buffer
Propagation Delay Test Condition
50pF
Longitud
8.75mm
País de Origen
Thailand
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P.O.A.
2500
P.O.A.
2500
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NexperiaFunción Lógica
AND
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos
3
Number of Inputs per Gate
3
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Familia Lógica
HEF
Tipo de entrada
CMOS
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-2.4mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
110 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
2.4mA
Altura
1.45mm
Profundidad
4mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.45mm
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Output Type
Buffer
Propagation Delay Test Condition
50pF
Longitud
8.75mm
País de Origen
Thailand