Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NexperiaFamilia Lógica
HEF
Número de Elementos por Chip
1
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-2.4mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
2.4mA
Ancho Mínimo de Pulso
220 ns
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
320 ns @ 50 pF
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Dimensiones
8.75 x 4 x 1.45mm
Altura
1.45mm
Largo
8.75mm
Profundidad
4mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Propagation Delay Test Condition
50pF
$ 855.000
$ 342 Each (On a Reel of 2500) (Sin IVA)
$ 1.017.450
$ 406,98 Each (On a Reel of 2500) (IVA Inc.)
2500
$ 855.000
$ 342 Each (On a Reel of 2500) (Sin IVA)
$ 1.017.450
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Volver a intentar más tarde
2500
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Brand
NexperiaFamilia Lógica
HEF
Número de Elementos por Chip
1
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-2.4mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
2.4mA
Ancho Mínimo de Pulso
220 ns
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
320 ns @ 50 pF
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Dimensiones
8.75 x 4 x 1.45mm
Altura
1.45mm
Largo
8.75mm
Profundidad
4mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Propagation Delay Test Condition
50pF


