Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFunción Lógica
Y
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos
4
Number of Inputs per Gate
2
Entrada de disparador Schmitt
No
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Familia Lógica
HC
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
15 ns @ 6 V, 18 ns @ 4.5 V, 90 ns @ 2 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Altura
1.45mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Largo
8.75mm
Profundidad
4mm
Dimensiones
8.75 x 4 x 1.45mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
1
P.O.A.
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Tubo)
1
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Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFunción Lógica
Y
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos
4
Number of Inputs per Gate
2
Entrada de disparador Schmitt
No
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Familia Lógica
HC
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
15 ns @ 6 V, 18 ns @ 4.5 V, 90 ns @ 2 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Altura
1.45mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Largo
8.75mm
Profundidad
4mm
Dimensiones
8.75 x 4 x 1.45mm
Propagation Delay Test Condition
50pF


