Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFunción Lógica
NAND
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos
4
Número de entradas por puerta
2
Entrada de disparador Schmitt
No
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Familia Lógica
HC
Tensión de alimentación de servicio máxima
6 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Altura
1.45mm
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.45mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Largo
8.75mm
Ancho
4mm
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
1
P.O.A.
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Tubo)
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFunción Lógica
NAND
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos
4
Número de entradas por puerta
2
Entrada de disparador Schmitt
No
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Familia Lógica
HC
Tensión de alimentación de servicio máxima
6 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Altura
1.45mm
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.45mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Largo
8.75mm
Ancho
4mm


