Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPFunción Lógica
NAND
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de Elementos
4
Number of Inputs per Gate
2
Entrada de disparador Schmitt
No
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Familia Lógica
HC
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Altura
1.45mm
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.45mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Longitud
8.75mm
Anchura
4mm
P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
1
P.O.A.
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Tubo)
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Especificaciones
Brand
NXPFunción Lógica
NAND
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de Elementos
4
Number of Inputs per Gate
2
Entrada de disparador Schmitt
No
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Familia Lógica
HC
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Altura
1.45mm
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.45mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Longitud
8.75mm
Anchura
4mm


