Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NexperiaFamilia Lógica
AUP
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
TSSOP-16
Output Type
Single Ended
Conteo de Pines
5
Dimensiones del Cuerpo
2.25 x 1.35 x 1mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
4mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-4mA
Propagation Delay Test Condition
30pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
33.5 ns@ 30 pF
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.1 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
País de Origen
Malaysia
Datos del producto
Familia 74AUP1G/74AUP2G/74AUP1T, Nexperia
74AUP Family
Industry-standard Advanced Ultra-low Power (AUP) logic family products for ultra-low power consumption, small footprint logic solutions for use in 1.8 V and mixed 1.8 V / 3.3 V circuit applications. The AUP logic family offers the following features:
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P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
20
P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
20
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NexperiaFamilia Lógica
AUP
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
TSSOP-16
Output Type
Single Ended
Conteo de Pines
5
Dimensiones del Cuerpo
2.25 x 1.35 x 1mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
4mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-4mA
Propagation Delay Test Condition
30pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
33.5 ns@ 30 pF
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.1 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
País de Origen
Malaysia
Datos del producto
Familia 74AUP1G/74AUP2G/74AUP1T, Nexperia
74AUP Family
Industry-standard Advanced Ultra-low Power (AUP) logic family products for ultra-low power consumption, small footprint logic solutions for use in 1.8 V and mixed 1.8 V / 3.3 V circuit applications. The AUP logic family offers the following features: