Inductor de montaje superficial bobinado Murata Power Solutions, 150 μH, SRF:11 MHz ±10 %, Q:40 bobinado, 130 mA Idc,
Documentos Técnicos
Especificaciones
Inductancia
150 μH
Tipo de producto
Inductor de montaje superficial bobinado
Máxima Corriente DC
130mA
Embalaje y empaquetado
Tape & Reel
Longitud
2.5mm
Estándar de automoción
No
Número de pines
2
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima resistencia DC
5.9Ω
Tolerancia de inductancia
±10 %
Temperatura de Funcionamiento Máxima
85°C
Serie
8200
Altura
2mm
Profundidad
3.2mm
Estilo de terminación
Solder
Certificaciones y estándares
RoHS
Rrecuencia de resonancia máxima
11MHz
Factor Mínimo de Calidad
40
Moldeado
Yes
Inductor Construction
Wirewound
Datos del producto
Inductores en miniatura bobinados serie 8200
La serie 8200 es una gama de inductores de potencia en miniatura de montaje superficial con núcleo de ferrita. Están diseñados para su uso en aplicaciones de potencia con limitación de espacio y altura para PCB, como dispositivos que utilizan tecnología ExpressCard™, dispositivos portátiles,
convertidores dc-dc y ordenadores portátiles
Idc de hasta 2,0 A
de 1,0 μH a 470 μH
Rdc bajo
Perfil ultrabajo
Murata Non Standard SMT Inductors (Chokes)
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$ 3.435
$ 687 Cada Uno (En una Bolsa de 5) (Sin IVA)
$ 4.088
$ 817,53 Cada Uno (En una Bolsa de 5) (IVA Inc.)
Estándar
5
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Inductancia
150 μH
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Inductor de montaje superficial bobinado
Máxima Corriente DC
130mA
Embalaje y empaquetado
Tape & Reel
Longitud
2.5mm
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No
Número de pines
2
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima resistencia DC
5.9Ω
Tolerancia de inductancia
±10 %
Temperatura de Funcionamiento Máxima
85°C
Serie
8200
Altura
2mm
Profundidad
3.2mm
Estilo de terminación
Solder
Certificaciones y estándares
RoHS
Rrecuencia de resonancia máxima
11MHz
Factor Mínimo de Calidad
40
Moldeado
Yes
Inductor Construction
Wirewound
Datos del producto
Inductores en miniatura bobinados serie 8200
La serie 8200 es una gama de inductores de potencia en miniatura de montaje superficial con núcleo de ferrita. Están diseñados para su uso en aplicaciones de potencia con limitación de espacio y altura para PCB, como dispositivos que utilizan tecnología ExpressCard™, dispositivos portátiles,
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Idc de hasta 2,0 A
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