Inductor de montaje superficial bobinado Murata Power Solutions, 10 μH, SRF:38 MHz ±10 %, Q:35 bobinado, 500 mA Idc,
Documentos Técnicos
Especificaciones
Inductancia
10 μH
Tipo de producto
Inductor de montaje superficial bobinado
Máxima Corriente DC
500mA
Embalaje y empaquetado
Tape & Reel
Longitud
2.5mm
Estándar de automoción
No
Número de pines
2
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima resistencia DC
400mΩ
Tolerancia de inductancia
±10 %
Temperatura de Funcionamiento Máxima
85°C
Serie
8200
Altura
2mm
Profundidad
3.2mm
Estilo de terminación
Solder
Certificaciones y estándares
RoHS
Rrecuencia de resonancia máxima
38MHz
Factor Mínimo de Calidad
35
Moldeado
Yes
Inductor Construction
Wirewound
País de Origen
China
Datos del producto
Inductores en miniatura bobinados serie 8200
La serie 8200 es una gama de inductores de potencia en miniatura de montaje superficial con núcleo de ferrita. Están diseñados para su uso en aplicaciones de potencia con limitación de espacio y altura para PCB, como dispositivos que utilizan tecnología ExpressCard™, dispositivos portátiles,
convertidores dc-dc y ordenadores portátiles
Idc de hasta 2,0 A
de 1,0 μH a 470 μH
Rdc bajo
Perfil ultrabajo
Murata Non Standard SMT Inductors (Chokes)
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$ 642.500
$ 257 Each (On a Reel of 2500) (Sin IVA)
$ 764.575
$ 305,83 Each (On a Reel of 2500) (IVA Inc.)
2500
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Especificaciones
Inductancia
10 μH
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Inductor de montaje superficial bobinado
Máxima Corriente DC
500mA
Embalaje y empaquetado
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Longitud
2.5mm
Estándar de automoción
No
Número de pines
2
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima resistencia DC
400mΩ
Tolerancia de inductancia
±10 %
Temperatura de Funcionamiento Máxima
85°C
Serie
8200
Altura
2mm
Profundidad
3.2mm
Estilo de terminación
Solder
Certificaciones y estándares
RoHS
Rrecuencia de resonancia máxima
38MHz
Factor Mínimo de Calidad
35
Moldeado
Yes
Inductor Construction
Wirewound
País de Origen
China
Datos del producto
Inductores en miniatura bobinados serie 8200
La serie 8200 es una gama de inductores de potencia en miniatura de montaje superficial con núcleo de ferrita. Están diseñados para su uso en aplicaciones de potencia con limitación de espacio y altura para PCB, como dispositivos que utilizan tecnología ExpressCard™, dispositivos portátiles,
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Idc de hasta 2,0 A
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