Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSeries
Slim-Grid
Tipo de producto
Pin Header
Espaciado
1.27mm
Corriente
1.75A
Número de contactos
10
Material de la Carcasa
Caudal de líquido
Número de Filas
2
Orientación
Right Angle
Recubierto/Descubierto
Unshrouded
Tipo de soporte
Surface
Connector System
Board-to-Board
Material de contacto
Copper Alloy
Contacto chapado
Gold
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
1.27mm
Tipo de Terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Temperatura Máxima de Operación
105°C
Certificaciones y estándares
No
País de Origen
Indonesia
Volver a intentar más tarde
$ 5.166
$ 2.583 Each (In a Pack of 2) (Sin IVA)
$ 6.148
$ 3.073,77 Each (In a Pack of 2) (IVA Inc.)
2
$ 5.166
$ 2.583 Each (In a Pack of 2) (Sin IVA)
$ 6.148
$ 3.073,77 Each (In a Pack of 2) (IVA Inc.)
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2
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Pack |
|---|---|---|
| 2 - 8 | $ 2.583 | $ 5.166 |
| 10+ | $ 2.394 | $ 4.788 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSeries
Slim-Grid
Tipo de producto
Pin Header
Espaciado
1.27mm
Corriente
1.75A
Número de contactos
10
Material de la Carcasa
Caudal de líquido
Número de Filas
2
Orientación
Right Angle
Recubierto/Descubierto
Unshrouded
Tipo de soporte
Surface
Connector System
Board-to-Board
Material de contacto
Copper Alloy
Contacto chapado
Gold
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
1.27mm
Tipo de Terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Temperatura Máxima de Operación
105°C
Certificaciones y estándares
No
País de Origen
Indonesia


