Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSeries
C-Grid
Tipo de producto
Pin Header
Espaciado
2.54mm
Corriente
3A
Número de contactos
10
Material de la Carcasa
High Temperature Thermoplastic
Número de Filas
2
Orientación
Vertical
Recubierto/Descubierto
Unshrouded
Connector System
Board-to-Board
Tipo de soporte
Through Hole
Material de contacto
Copper Alloy
Contacto chapado
Tin
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
2.54mm
Tipo de Terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Longitud de contacto parte inferior
2.96mm
Temperatura Máxima de Operación
105°C
Longitud del contacto parte superior
5.84mm
Certificaciones y estándares
UL E29179
Tensión
250V
País de Origen
Indonesia
Volver a intentar más tarde
$ 161.200
$ 403 Each (In a Tray of 400) (Sin IVA)
$ 191.828
$ 479,57 Each (In a Tray of 400) (IVA Inc.)
400
$ 161.200
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400
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Brand
MolexSeries
C-Grid
Tipo de producto
Pin Header
Espaciado
2.54mm
Corriente
3A
Número de contactos
10
Material de la Carcasa
High Temperature Thermoplastic
Número de Filas
2
Orientación
Vertical
Recubierto/Descubierto
Unshrouded
Connector System
Board-to-Board
Tipo de soporte
Through Hole
Material de contacto
Copper Alloy
Contacto chapado
Tin
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
2.54mm
Tipo de Terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Longitud de contacto parte inferior
2.96mm
Temperatura Máxima de Operación
105°C
Longitud del contacto parte superior
5.84mm
Certificaciones y estándares
UL E29179
Tensión
250V
País de Origen
Indonesia


