Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexTipo de Producto
Header
Serie
87759
Espaciado
2mm
Corriente
2A
Número de contactos
12
Material de la Carcasa
High Temperature Thermoplastic
Número de filas
2
Orientación
Vertical
Recubierto/Descubierto
Unshrouded
Tipo de Montaje
Surface Mount
Connector System
Conectividad de placa a placa
Material de los Contactos
Phosphor Bronze
Contacto chapado
Gold Plated
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55°C
Tipo de terminación
Surface Mount
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Certificaciones y estándares
UL E29179
Tensión
125V
País de Origen
Indonesia
Datos del producto
El conector de cuadrícula Milli de Molex es un conector de montaje en superficie de vanguardia diseñado para aplicaciones de señal y placa a placa sin problemas. Con una configuración robusta de 12 circuitos y chapado en oro selectivo avanzado, este componente garantiza una conectividad y fiabilidad excepcionales en configuraciones electrónicas. Su orientación vertical y su construcción de termoplástico de alta temperatura lo convierten en ideal para entornos exigentes, ofreciendo una solución duradera que cumple los estrictos estándares internacionales de conformidad.
Volver a intentar más tarde
$ 336.452
$ 336.452 1 Tube of 150 (Sin IVA)
$ 400.378
$ 400.378 1 Tube of 150 (IVA Inc.)
1
$ 336.452
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$ 400.378
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1
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Brand
MolexTipo de Producto
Header
Serie
87759
Espaciado
2mm
Corriente
2A
Número de contactos
12
Material de la Carcasa
High Temperature Thermoplastic
Número de filas
2
Orientación
Vertical
Recubierto/Descubierto
Unshrouded
Tipo de Montaje
Surface Mount
Connector System
Conectividad de placa a placa
Material de los Contactos
Phosphor Bronze
Contacto chapado
Gold Plated
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55°C
Tipo de terminación
Surface Mount
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Certificaciones y estándares
UL E29179
Tensión
125V
País de Origen
Indonesia
Datos del producto
El conector de cuadrícula Milli de Molex es un conector de montaje en superficie de vanguardia diseñado para aplicaciones de señal y placa a placa sin problemas. Con una configuración robusta de 12 circuitos y chapado en oro selectivo avanzado, este componente garantiza una conectividad y fiabilidad excepcionales en configuraciones electrónicas. Su orientación vertical y su construcción de termoplástico de alta temperatura lo convierten en ideal para entornos exigentes, ofreciendo una solución duradera que cumple los estrictos estándares internacionales de conformidad.