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¿Qué busca?
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexTipo Sub
Socket
Tipo de terminación
Surface Mount
Tipo de Producto
Connector
Factor de forma
SFP
Corriente
0.5A
Número de Puertos
1
Orientación
Vertical
Número de contactos
68
Material de los contactos
High Performance Alloy
Género del conector
Female
Contacto chapado
Gold
Tensión
30V
Material de la Carcasa
High Temperature Thermoplastic
Serie
75586
Certificaciones y estándares
UL E29179
País de Origen
China
Datos del producto
El conector hembra Molex Mini Multi-Lane PCI Express es un conector hembra de montaje en superficie de alto rendimiento diseñado para optimizar la transmisión de datos en aplicaciones contemporáneas. Con un paso compacto de 0,80 mm, este conector hembra en ángulo recto puede alojar 68 circuitos, lo que lo convierte en ideal para conectividad de E/S de alta velocidad. Con su construcción robusta y compatibilidad con varios marcos de diseño, está diseñado para aplicaciones de cable a placa que requieren excelentes velocidades de datos de hasta 10,0 Gbps. Muy versátil, funciona eficazmente en un amplio rango de temperaturas de -40 °C a +80 °C, lo que garantiza la fiabilidad en entornos diversos. Adecuado para dispositivos electrónicos modernos, este componente está fabricado de termoplástico de alta temperatura, lo que garantiza durabilidad y longevidad en escenarios exigentes.
Volver a intentar más tarde
$ 6.644.248
$ 6.644.248 1 Reel of 550 (Sin IVA)
$ 7.906.655
$ 7.906.655 1 Reel of 550 (IVA Inc.)
1
$ 6.644.248
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High Performance Alloy
Género del conector
Female
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Gold
Tensión
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Material de la Carcasa
High Temperature Thermoplastic
Serie
75586
Certificaciones y estándares
UL E29179
País de Origen
China
Datos del producto
El conector hembra Molex Mini Multi-Lane PCI Express es un conector hembra de montaje en superficie de alto rendimiento diseñado para optimizar la transmisión de datos en aplicaciones contemporáneas. Con un paso compacto de 0,80 mm, este conector hembra en ángulo recto puede alojar 68 circuitos, lo que lo convierte en ideal para conectividad de E/S de alta velocidad. Con su construcción robusta y compatibilidad con varios marcos de diseño, está diseñado para aplicaciones de cable a placa que requieren excelentes velocidades de datos de hasta 10,0 Gbps. Muy versátil, funciona eficazmente en un amplio rango de temperaturas de -40 °C a +80 °C, lo que garantiza la fiabilidad en entornos diversos. Adecuado para dispositivos electrónicos modernos, este componente está fabricado de termoplástico de alta temperatura, lo que garantiza durabilidad y longevidad en escenarios exigentes.