sin IVA
con IVA
¿Qué busca?
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexNúmero de contactos
64
Tipo de Producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Socket
Paso
1mm
Corriente
1A
Tipo de terminación
Surface Mount
Material de la Carcasa
High Temperature Thermoplastic
Tipo de Montaje
Surface Mount
Orientación
Vertical
Altura de apilado
13mm
Connector System
Placa a placa
Tensión
100V
Serie
71439
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Material de los contactos
Phosphor Bronze
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
UL
País de Origen
China
Datos del producto
El conector hembra de mezanino de 1,00 mm de Molex está diseñado de manera experta para una conectividad de placa a placa perfecta en aplicaciones de alto rendimiento. Este componente proporciona una fiabilidad excepcional con su configuración de doble fila, que ofrece 64 circuitos para facilitar la transmisión de señal robusta. El diseño de montaje superficial mejora la eficiencia de la instalación, mientras que la capacidad de apilado vertical optimiza significativamente el uso del espacio en las PCB. Con una superficie de acoplamiento chapada en oro y materiales termoplásticos avanzados de alta temperatura, este conector hembra garantiza durabilidad y conformidad con varios estándares industriales, lo que lo convierte en una elección ideal para sistemas electrónicos modernos.
Volver a intentar más tarde
$ 324.765
$ 324.765 1 Tube of 30 (Sin IVA)
$ 386.470
$ 386.470 1 Tube of 30 (IVA Inc.)
1
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Surface Mount
Material de la Carcasa
High Temperature Thermoplastic
Tipo de Montaje
Surface Mount
Orientación
Vertical
Altura de apilado
13mm
Connector System
Placa a placa
Tensión
100V
Serie
71439
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Material de los contactos
Phosphor Bronze
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
UL
País de Origen
China
Datos del producto
El conector hembra de mezanino de 1,00 mm de Molex está diseñado de manera experta para una conectividad de placa a placa perfecta en aplicaciones de alto rendimiento. Este componente proporciona una fiabilidad excepcional con su configuración de doble fila, que ofrece 64 circuitos para facilitar la transmisión de señal robusta. El diseño de montaje superficial mejora la eficiencia de la instalación, mientras que la capacidad de apilado vertical optimiza significativamente el uso del espacio en las PCB. Con una superficie de acoplamiento chapada en oro y materiales termoplásticos avanzados de alta temperatura, este conector hembra garantiza durabilidad y conformidad con varios estándares industriales, lo que lo convierte en una elección ideal para sistemas electrónicos modernos.