Conector de borde Molex serie PMC Mezzanine 71439, de 64 vías en 2 filas, paso 1mm, 100 V, 12A, Montaje Superficial,
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexNúmero de Contactos
64
Número de Filas
2
Espaciado
1mm
Tipo
Placa a placa
Tipo de Montaje
Surface Mount
Orientación del Cuerpo
Straight
Método de Terminación
Soldador
Corriente Nominal
12A
Índice de Tensión
100 V
Series
PMC Mezzanine
Material del Contacto
Bronce
Número de serie
71439
País de Origen
United States
Datos del producto
Conectores verticales apilables de montaje SMD en PCB y conectores hembra de 64 vías
Una gama de conectores hembra IEEE 1386 Mezzanine de 1,00 mm de paso, montaje en superficie (SMD) en doble fila para aplicaciones de apilado vertical.
Permiten conectar tarjetas mezzanine PCI y Bus-S (IEEE 1386) a placas host VMEbus y Multibus
Adecuados para aplicaciones de LAN, WAN, telecomunicaciones, PC y estación de trabajo
Diseño de láminas envueltas (minimiza el daño en los contactos del conector de montaje en PCB)
Conectores hembra de fuerza de inserción baja
Carcasa LPC para alta temperatura para su uso con procesos de soldadura de reflujo
Diseño Antiflux
Alturas de inserción: 8 → 15 mm (consulte la guía de combinación)
Approvals
UL recognised component
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$ 9.774
Each (Sin IVA)
$ 11.631
Each (IVA Inc.)
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1
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Straight
Método de Terminación
Soldador
Corriente Nominal
12A
Índice de Tensión
100 V
Series
PMC Mezzanine
Material del Contacto
Bronce
Número de serie
71439
País de Origen
United States
Datos del producto
Conectores verticales apilables de montaje SMD en PCB y conectores hembra de 64 vías
Una gama de conectores hembra IEEE 1386 Mezzanine de 1,00 mm de paso, montaje en superficie (SMD) en doble fila para aplicaciones de apilado vertical.
Permiten conectar tarjetas mezzanine PCI y Bus-S (IEEE 1386) a placas host VMEbus y Multibus
Adecuados para aplicaciones de LAN, WAN, telecomunicaciones, PC y estación de trabajo
Diseño de láminas envueltas (minimiza el daño en los contactos del conector de montaje en PCB)
Conectores hembra de fuerza de inserción baja
Carcasa LPC para alta temperatura para su uso con procesos de soldadura de reflujo
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