Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSeries
C-Grid
Tipo del Producto
PCB Header
Espaciado
2.54mm
Corriente
2.5A
Número de contactos
20
Material de la Carcasa
Polybutylene Terephthalate
Número de Filas
2
Orientación
Straight
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Wire-to-Board
Tipo de soporte
Through Hole
Material de contacto
Phosphor Bronze
Contacto chapado
Dorado
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
2.54mm
Tipo de terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Longitud de contacto parte inferior
3.43mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
120°C
Longitud del contacto parte superior
2.54mm
Certificaciones y estándares
No
Tensión
250 V
Distrelec Product Id
304-42-758
Datos del producto
Vertical DIL Shrouded Headers, 70246 Series
Se acopla con terminales de la serie 70058, código RS típico 670-6293
La profundidad del chapado de oro es de 0,38 μm a menos que se indique de otro modo
2.54mm Molex C-Grid/SL Series
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Bag) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Bolsa)
5
P.O.A.
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5
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Especificaciones
Brand
MolexSeries
C-Grid
Tipo del Producto
PCB Header
Espaciado
2.54mm
Corriente
2.5A
Número de contactos
20
Material de la Carcasa
Polybutylene Terephthalate
Número de Filas
2
Orientación
Straight
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Wire-to-Board
Tipo de soporte
Through Hole
Material de contacto
Phosphor Bronze
Contacto chapado
Dorado
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
2.54mm
Tipo de terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Longitud de contacto parte inferior
3.43mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
120°C
Longitud del contacto parte superior
2.54mm
Certificaciones y estándares
No
Tensión
250 V
Distrelec Product Id
304-42-758
Datos del producto
Vertical DIL Shrouded Headers, 70246 Series
Se acopla con terminales de la serie 70058, código RS típico 670-6293
La profundidad del chapado de oro es de 0,38 μm a menos que se indique de otro modo


