Conector macho para PCB Ángulo de 90° Molex serie MicroClasp de 15 vías, 1 fila, paso 2.0mm, para soldar, Montaje en

Código de producto RS: 187-936Marca: MolexNúmero de parte de fabricante: 55935-1510
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Molex

Serie

MICROCLASP

Espaciado

2.0mm

Número de contactos

15

Número de Filas

1

Orientación del Cuerpo

Right Angle

Recubierto/No Recubierto

Recubierto

Connector System

Wire to Board

Tipo de Montaje

Through Hole

Método de terminación

Solder

Revestimiento del Contacto

Tin

Número de serie

55935

Corriente Nominal

3.0A

Índice de Tensión

250,0 V.

País de Origen

Japan

Datos del producto

Conector para placa en ángulo derecho de fila única con refuerzo

Approvals

UL 94V-0

2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range

MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.

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P.O.A.

Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)

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Seleccionar tipo de embalaje

Estándar

Seleccionar tipo de embalaje

Estándar - each

Disponible en múltiplos de 10.

Producción -

Disponible en múltiplos de 10.

Recomendado para órdenes de compra en grandes cantidades. Los artículos se empaquetan listos para insertarlos en la maquinaria, lo que le permite mejorar la eficiencia de la producción.

10

Disponible en múltiplos de 10
10P.O.A.
20P.O.A.
30P.O.A.
40P.O.A.
50P.O.A.
60P.O.A.
70P.O.A.
80P.O.A.
90P.O.A.
100P.O.A.
110P.O.A.
120P.O.A.
130P.O.A.
140P.O.A.
150P.O.A.

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50P.O.A.
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1

Orientación del Cuerpo

Right Angle

Recubierto/No Recubierto

Recubierto

Connector System

Wire to Board

Tipo de Montaje

Through Hole

Método de terminación

Solder

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Tin

Número de serie

55935

Corriente Nominal

3.0A

Índice de Tensión

250,0 V.

País de Origen

Japan

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Approvals

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2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range

MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.

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