Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSeries
MicroClasp
Tipo del Producto
PCB Header
Espaciado
2mm
Corriente
3A
Número de contactos
4
Número de Filas
1
Orientación
Right Angle
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Wire-to-Board
Tipo de soporte
Through Hole
Material de contacto
Tin
Contacto chapado
Tin
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Paso de fila
2mm
Tipo de terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Longitud de contacto parte inferior
3.2mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Longitud del contacto parte superior
2mm
Certificaciones y estándares
No
Tensión
250 V
País de Origen
Japan
Datos del producto
Conector para placa en ángulo derecho de fila única con refuerzo
Approvals
UL 94V-0
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Volver a intentar más tarde
$ 5.640
$ 564 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
$ 6.712
$ 671,16 Each (In a Pack of 10) (IVA Inc.)
Estándar
10
$ 5.640
$ 564 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
$ 6.712
$ 671,16 Each (In a Pack of 10) (IVA Inc.)
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Estándar
10
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Pack |
|---|---|---|
| 10 - 190 | $ 564 | $ 5.640 |
| 200 - 740 | $ 438 | $ 4.380 |
| 750 - 2990 | $ 417 | $ 4.170 |
| 3000 - 5990 | $ 376 | $ 3.760 |
| 6000+ | $ 361 | $ 3.610 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSeries
MicroClasp
Tipo del Producto
PCB Header
Espaciado
2mm
Corriente
3A
Número de contactos
4
Número de Filas
1
Orientación
Right Angle
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Wire-to-Board
Tipo de soporte
Through Hole
Material de contacto
Tin
Contacto chapado
Tin
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Paso de fila
2mm
Tipo de terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Longitud de contacto parte inferior
3.2mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Longitud del contacto parte superior
2mm
Certificaciones y estándares
No
Tensión
250 V
País de Origen
Japan
Datos del producto
Conector para placa en ángulo derecho de fila única con refuerzo
Approvals
UL 94V-0
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.


