Conector de montaje en PCB Recta Molex serie SlimStack 10 2 filas, paso 0.8 mm, Superficie Recubierto
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSeries
SlimStack
Tipo del Producto
PCB Header
Espaciado
0.8mm
Corriente
500mA
Material de la Carcasa
Thermoplastic
Número de contactos
10
Número de Filas
2
Orientación
Straight
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Placa a placa
Tipo de soporte
Surface
Material de contacto
Phosphor Bronze
Contacto chapado
Tin
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Paso de fila
0.8mm
Tipo de terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Certificaciones y estándares
No
Tensión
50 V
Distrelec Product Id
304-56-791
País de Origen
Japan
Datos del producto
Conector para conexión placa a placa de 0,8 mm, conectores macho de la serie 53307
Esta serie 53307 0,80 mm Pitch Board-to Board Header es de doble fila, montaje superficial (SMT) tipo para aplicaciones de apilamiento vertical.
Se consigue una altura de apilado de 4,5 mm cuando se acopla con Receptáculos de la Serie 52465, ver número de stock 670-2459.
0.8mm Board to Board Molex
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P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Rollo)
5
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Espaciado
0.8mm
Corriente
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Material de la Carcasa
Thermoplastic
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10
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2
Orientación
Straight
Recubierto/Descubierto
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Placa a placa
Tipo de soporte
Surface
Material de contacto
Phosphor Bronze
Contacto chapado
Tin
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Paso de fila
0.8mm
Tipo de terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Certificaciones y estándares
No
Tensión
50 V
Distrelec Product Id
304-56-791
País de Origen
Japan
Datos del producto
Conector para conexión placa a placa de 0,8 mm, conectores macho de la serie 53307
Esta serie 53307 0,80 mm Pitch Board-to Board Header es de doble fila, montaje superficial (SMT) tipo para aplicaciones de apilamiento vertical.
Se consigue una altura de apilado de 4,5 mm cuando se acopla con Receptáculos de la Serie 52465, ver número de stock 670-2459.
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