Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSerie
Micro-Lock PLUS
Espaciado
2.0mm
Número de contactos
5
Número de Filas
1
Orientación del Cuerpo
Straight
Recubierto/No Recubierto
Recubierto
Tipo de Montaje
Surface Mount
Connector System
Wire to Board
Método de terminación
Solder
Material del Contacto
Brass
Revestimiento del Contacto
Tin
Corriente Nominal
3.0A
Número de serie
505575
Índice de Tensión
250,0 V.
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (On a Reel of 600) (Sin IVA)
600
P.O.A.
Each (On a Reel of 600) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
600
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSerie
Micro-Lock PLUS
Espaciado
2.0mm
Número de contactos
5
Número de Filas
1
Orientación del Cuerpo
Straight
Recubierto/No Recubierto
Recubierto
Tipo de Montaje
Surface Mount
Connector System
Wire to Board
Método de terminación
Solder
Material del Contacto
Brass
Revestimiento del Contacto
Tin
Corriente Nominal
3.0A
Número de serie
505575
Índice de Tensión
250,0 V.


