Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSeries
Micro-Lock Plus
Tipo de producto
PCB Header
Espaciado
1.25mm
Corriente
1.5A
Número de contactos
8
Material de la Carcasa
Polyamide
Número de Filas
2
Orientación
Straight
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Wire-to-Board
Tipo de soporte
Surface
Material de contacto
Latón
Contacto chapado
Tin
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40°C
Paso de fila
1.25mm
Tipo de Terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Temperatura Máxima de Operación
105°C
Certificaciones y estándares
No
Tensión
50 V
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Rollo)
5
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Rollo)
5
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSeries
Micro-Lock Plus
Tipo de producto
PCB Header
Espaciado
1.25mm
Corriente
1.5A
Número de contactos
8
Material de la Carcasa
Polyamide
Número de Filas
2
Orientación
Straight
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Wire-to-Board
Tipo de soporte
Surface
Material de contacto
Latón
Contacto chapado
Tin
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40°C
Paso de fila
1.25mm
Tipo de Terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Temperatura Máxima de Operación
105°C
Certificaciones y estándares
No
Tensión
50 V


