Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSeries
iGrid 2.0
Tipo del Producto
PCB Header
Espaciado
2mm
Corriente
2A
Material de la Carcasa
Polyamide
Número de contactos
14
Número de Filas
2
Orientación
Right Angle
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Sistema de doble fila iGrid Wire to Board
Tipo de soporte
Through Hole
Material de contacto
Brass
Contacto chapado
Dorado
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Paso de fila
2mm
Tipo de terminación
Solder
Longitud de contacto parte inferior
3.2mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Certificaciones y estándares
UL E29179
Tensión
250 V
País de Origen
Japan
$ 126.536
$ 126.536 1 Tray of 100 (Sin IVA)
$ 150.578
$ 150.578 1 Tray of 100 (IVA Inc.)
1
$ 126.536
$ 126.536 1 Tray of 100 (Sin IVA)
$ 150.578
$ 150.578 1 Tray of 100 (IVA Inc.)
Volver a intentar más tarde
1
Volver a intentar más tarde
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSeries
iGrid 2.0
Tipo del Producto
PCB Header
Espaciado
2mm
Corriente
2A
Material de la Carcasa
Polyamide
Número de contactos
14
Número de Filas
2
Orientación
Right Angle
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Sistema de doble fila iGrid Wire to Board
Tipo de soporte
Through Hole
Material de contacto
Brass
Contacto chapado
Dorado
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Paso de fila
2mm
Tipo de terminación
Solder
Longitud de contacto parte inferior
3.2mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Certificaciones y estándares
UL E29179
Tensión
250 V
País de Origen
Japan


