Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSeries
iGrid 2.0
Tipo de producto
PCB Header
Espaciado
2mm
Corriente
2A
Número de contactos
14
Material de la Carcasa
Polyamide
Número de Filas
2
Orientación
Right Angle
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Sistema de doble fila iGrid Wire to Board
Tipo de soporte
Through Hole
Material de contacto
Latón
Contacto chapado
Gold
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40°C
Paso de fila
2mm
Tipo de Terminación
Solder
Longitud de contacto parte inferior
3.2mm
Temperatura Máxima de Operación
105°C
Certificaciones y estándares
UL E29179
Tensión
250V
País de Origen
Japan
Volver a intentar más tarde
$ 126.536
$ 126.536 1 Tray of 100 (Sin IVA)
$ 150.578
$ 150.578 1 Tray of 100 (IVA Inc.)
1
$ 126.536
$ 126.536 1 Tray of 100 (Sin IVA)
$ 150.578
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MolexSeries
iGrid 2.0
Tipo de producto
PCB Header
Espaciado
2mm
Corriente
2A
Número de contactos
14
Material de la Carcasa
Polyamide
Número de Filas
2
Orientación
Right Angle
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Sistema de doble fila iGrid Wire to Board
Tipo de soporte
Through Hole
Material de contacto
Latón
Contacto chapado
Gold
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40°C
Paso de fila
2mm
Tipo de Terminación
Solder
Longitud de contacto parte inferior
3.2mm
Temperatura Máxima de Operación
105°C
Certificaciones y estándares
UL E29179
Tensión
250V
País de Origen
Japan


