Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSerie
iGrid 2.0
Tipo de producto
PCB Header
Espaciado
2mm
Corriente
2A
Número de contactos
10
Material de la Carcasa
Polyamide
Número de Filas
2
Orientación
Right Angle
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Sistema de doble fila iGrid Wire to Board
Tipo de Montaje
Orificio pasante
Material de los contactos
Brass
Contacto chapado
Gold
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Paso de fila
2mm
Tipo de terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Longitud de contacto parte inferior
3.2mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Certificaciones y estándares
UL E29179
Tensión
250 V
País de Origen
Japan
Volver a intentar más tarde
$ 226.895
$ 226.895 1 Tray of 140 (Sin IVA)
$ 270.005
$ 270.005 1 Tray of 140 (IVA Inc.)
1
$ 226.895
$ 226.895 1 Tray of 140 (Sin IVA)
$ 270.005
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1
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Especificaciones
Brand
MolexSerie
iGrid 2.0
Tipo de producto
PCB Header
Espaciado
2mm
Corriente
2A
Número de contactos
10
Material de la Carcasa
Polyamide
Número de Filas
2
Orientación
Right Angle
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Sistema de doble fila iGrid Wire to Board
Tipo de Montaje
Orificio pasante
Material de los contactos
Brass
Contacto chapado
Gold
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Paso de fila
2mm
Tipo de terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Longitud de contacto parte inferior
3.2mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Certificaciones y estándares
UL E29179
Tensión
250 V
País de Origen
Japan


