Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
LVDS
Función Lógica
Clock Buffer
Input Signal Type
Diferencial
Nivel Lógico de Salida
LVDS
Modo de Funcionamiento
Differential
Number of Clock Inputs
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
QFN EP
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
3 x 3 x 0.8mm
Longitud:
3mm
Profundidad
3mm
Altura
0.8mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Número de salidas
4
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Frecuencia de Salida Mínima
2GHz
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
2
P.O.A.
2
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
LVDS
Función Lógica
Clock Buffer
Input Signal Type
Diferencial
Nivel Lógico de Salida
LVDS
Modo de Funcionamiento
Differential
Number of Clock Inputs
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
QFN EP
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
3 x 3 x 0.8mm
Longitud:
3mm
Profundidad
3mm
Altura
0.8mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Número de salidas
4
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Frecuencia de Salida Mínima
2GHz
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC